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NAND Flash SSD 是如何生產(chǎn)出來的?

關(guān)鍵字:NAND Flash技術(shù)原理 Flash的容量結(jié)構(gòu) 作者:admin 來源: 發(fā)布時(shí)間:2019-06-28  瀏覽:54


NAND Flash是一種非易失性隨機(jī)訪問存儲(chǔ)介質(zhì),基于浮柵(Floating Gate)晶體管設(shè)計(jì),通過浮柵來鎖存電荷,電荷被儲(chǔ)存在浮柵中,它們?cè)跓o電源供應(yīng)的情況下仍然可以保持。關(guān)于NAND Flash技術(shù)基本原理之前有過講解,大家可以參考文章閃存技術(shù)最全面解析。今天主要討論下NAND Flash生產(chǎn)過程、架構(gòu)和關(guān)鍵指標(biāo)。

NAND Flash是從原始的硅材料加工出來的,硅材料被加工成晶圓(Wafer),一片晶圓上可以做出幾百顆NAND FLASH芯片。芯片未封裝前的晶粒成為Die,它是從Wafer上用激光切割而成的小片,每個(gè)Die就是一個(gè)獨(dú)立的功能芯片,它由無數(shù)個(gè)晶體管電路組成,但最終可被作為一個(gè)單位封裝起來成為閃存顆粒芯片。下面是NAND Flash芯片的詳細(xì)加工過程。



NAND Flash的容量結(jié)構(gòu)從大到小可以分為Device、Target、LUN、Plane、Block、Page、Cell。一個(gè)Device有若干個(gè)Die(或者叫LUN),每個(gè)Die有若干個(gè)Plane,每個(gè)Plane有若干個(gè)Block,每個(gè)Block有若干個(gè)Page,每個(gè)Page對(duì)應(yīng)著一個(gè)Wordline。


Die/LUN是接收和執(zhí)行FLASH命令的基本單元。不同的LUN可以同時(shí)接收和執(zhí)行不同的命令。但在一個(gè)LUN當(dāng)中,一次只能執(zhí)行一個(gè)命令,不能對(duì)其中的某個(gè)Page寫的同時(shí)又對(duì)其他Page進(jìn)行讀訪問。下面詳解介紹下這些結(jié)構(gòu)單元和之間的聯(lián)系。

  • Device就是指單片NAND Flash,對(duì)外提供Package封裝的芯片,通常包含1個(gè)或多個(gè)Target;
  • Target擁有獨(dú)立片選的單元,可以單獨(dú)尋址,通常包含1或多個(gè)LUN;LUN也就是Die,能夠獨(dú)立封裝的最新物理單元,通常包含多個(gè)plane。
  • Plane擁有獨(dú)立的Page寄存器,通常LUN包含1K或2K個(gè)奇數(shù)Block或偶數(shù)Block;
  • Block是能夠執(zhí)行擦除操作的最小單元,通常由多個(gè)Page組成;Page是能夠執(zhí)行編程和讀操作的最小單元,通常大小為4KB/8KB/16KB/32KB等。
  • Cell是Page中的最小操作擦寫讀單元,對(duì)應(yīng)一個(gè)浮柵晶體管,可以存儲(chǔ)1bit或多bit數(shù)據(jù),主要可顆粒類型。

下圖是一個(gè)FLASH Block的組織架構(gòu),每個(gè)Cell的漏極對(duì)應(yīng)BL(Bitline),柵極對(duì)應(yīng)WL(Wordline),源極都連在一起。每個(gè)Page對(duì)應(yīng)著一個(gè)Wordline,通過Wordline加不同電壓和不同時(shí)間長(zhǎng)度進(jìn)行各種操作。


一個(gè)WordLine對(duì)應(yīng)著一個(gè)或若干個(gè)Page,對(duì)SLC來說一個(gè)WordLine對(duì)應(yīng)一個(gè)Page;而對(duì)MLC來說則對(duì)應(yīng)2個(gè)Page(Lower Page 和Upper Page);Page的大小與WordLine上存儲(chǔ)單元(Cell)數(shù)量對(duì)應(yīng)。

Data Retention(數(shù)據(jù)保存力)是用于衡量寫入NAND Flash的數(shù)據(jù)能夠不失真保時(shí)間的可靠性指標(biāo),一般定義為在一定的溫度條件下,數(shù)據(jù)在使用ECC糾錯(cuò)之后不失真保存在NAND Flash中的時(shí)間;影響Data Retention 最大的兩個(gè)因素是擦寫次數(shù)和存儲(chǔ)溫度。通常情況下企業(yè)級(jí)SSD盤的Data Retention都是遵循JEDEC的JESD218標(biāo)準(zhǔn),即40℃室溫下,100%的PE Cycle之后,在下電的情況Data Retention時(shí)間要求達(dá)到3個(gè)月。

NAND Flash寫入前必須擦除, Block擦除1次后再寫入1次稱為1次PE Cycle,Endurance (耐久性)用于衡量NAND Flash的擦寫壽命的可靠性指標(biāo);Endurance指的是在一定的測(cè)試條件下NAND Flash能夠反復(fù)擦寫數(shù)據(jù)的能力,即對(duì)應(yīng)NAND Flash的PE (Program/Erase) Cycle。

Bit Error Rate(BER)指由于NAND Flash顆粒概率發(fā)生Bit位翻轉(zhuǎn)導(dǎo)致的錯(cuò)誤,其中,RBER (Raw Bit Error Rate)指沒有經(jīng)過ECC糾錯(cuò)時(shí)出現(xiàn)一個(gè)Bit位發(fā)生錯(cuò)誤的幾率,RBER也是衡量NAND品質(zhì)的一項(xiàng)指標(biāo)。RBER是NAND自身品質(zhì)的一個(gè)特性,隨著PE次數(shù)的增加會(huì)變差,出錯(cuò)趨勢(shì)呈指數(shù)分布,其主要原因是擦寫造成了浮柵氧化層的磨損。

UBER(Uncorrectable Bit Error Rate)指發(fā)生不可糾正ECC錯(cuò)誤的幾率,即一個(gè)糾錯(cuò)單元Codeword內(nèi)發(fā)生bit位翻轉(zhuǎn)的位數(shù)超出ECC算法可糾能力范圍的幾率。

DWPD(Diskful Writes Per Day)指每日寫入量。SSD的成本($/GB)隨DWPD增加會(huì)變高,未來SSD的趨勢(shì)預(yù)測(cè)讀密集型當(dāng)前已占50%,未來的占比會(huì)逐漸變大。


NAND Flash的壽命不等于SSD的壽命;SSD盤可以通過多種技術(shù)手段從整體上提升SSD的壽命,通過不同的技術(shù)手段,SSD盤的壽命可以比NAND Flash宣稱壽命提升20%~2000%不等。


SSD的壽命不等于NAND Flash的壽命。NAND Flash的壽命主要通過P/E cycle來表征。SSD由多個(gè)Flash顆粒組成,通過盤片算法,可有效發(fā)揮顆粒壽命。影響SSD盤使用壽命關(guān)鍵因素主要包括下面因素。

每年寫入數(shù)據(jù)量,和客戶的業(yè)務(wù)場(chǎng)景強(qiáng)相關(guān);

單個(gè)Flash顆粒壽命, 不同顆粒的P/E Cycle不同

數(shù)據(jù)糾錯(cuò)算法,更強(qiáng)糾錯(cuò)能力延長(zhǎng)顆?捎脡勖

磨損均衡算法,避免擦寫不均衡導(dǎo)致擦寫次數(shù)超過顆粒壽命

Over Provisioning占比,隨著OP(預(yù)留空間)的增加SSD磁盤的壽命會(huì)得到提高。

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編輯:Simon  最后修改時(shí)間:2019-06-28

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