聯(lián)發(fā)科2018年續(xù)拚三升市占、毛利、獲利三率同上
聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行27日指出，聯(lián)發(fā)科是一家得獨特的IC設計公司，不僅是全球少數(shù)可以橫跨行動裝置、消費性電子及PC/NB平臺，又擁有非常完整的技術支持能力與IP數(shù)據(jù)庫，更可以高度整合SoC單晶片解決方案，同時又非常尊重市場及客戶需求導向，并與客戶維持良好的合作伙伴關系。在聯(lián)發(fā)科短期改造計劃已逐步發(fā)揮成效，行動裝置芯片平臺業(yè)務也明顯改善后，蔡力行對于聯(lián)發(fā)科2018年持續(xù)提升產品競爭力、毛利率和芯片市占率有相當?shù)男判。這也意謂，聯(lián)發(fā)科2018年營運展望仍將鎖定芯片市占率、芯片毛利率及公司獲利率三率齊升的目標。
而在未來掌握關鍵技術的布局上，蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科將會持續(xù)投資包括AI、5G、NB-IoT、802.11ax，及車用電子等關鍵技術，同時搭配公司現(xiàn)有的智慧算法、無線及有線通信、無線連接、射頻、行動運算、圖像處理及多媒體，以及電源管理等芯片解決方案及IP智財權，繼續(xù)深化與客戶的合作關系，同時共同發(fā)揮產品加值及服務升質的經濟效益。蔡力行強調，2017年包括智慧語音助理、物聯(lián)網、電源管理與ASIC等業(yè)務都有逾20%的成長幅度，預期未來1~2年內，仍將每年保持兩位數(shù)以上百分點的成長步調，希望這些成長型產品線后續(xù)占公司營收規(guī)？梢赃_到30%以上，帶給聯(lián)發(fā)科全新的營運成長動能。
而針對聯(lián)發(fā)科日益龐大的集團綜效，蔡力行則預告，電源管理芯片解決方案將搭配聯(lián)發(fā)科智慧型手機新平臺出貨比重持續(xù)提升，而客制化芯片部分，則希望透過技團技術與IP，與客戶合作開發(fā)其他領域應用，至于關鍵的物聯(lián)網、智聯(lián)網（AIoT）等相關新興產品市場的布局，也將持續(xù)擴大投入。蔡力行更明白點出集團旗下目前專精模擬與電源管理芯片的立锜，以網絡連接技術為主的創(chuàng)發(fā)信息，機上盒芯片大廠的晨星，瞄準物聯(lián)網和智聯(lián)網發(fā)展的絡達，和以數(shù)據(jù)中心和交換器芯片為主要業(yè)務的擎發(fā)通信，將是聯(lián)發(fā)科集團未來產品、技術及市場不斷往上升級過程中的重要助手。
至于產業(yè)界憂心聯(lián)發(fā)科恐將在臺積電7奈米世代落后一步，蔡力行明白表示，雖然目前公司主要產品多在12奈米制程投片，但相信臺積電7奈米非常有經濟價值，包括晶片集積度及功耗都有更加突出的競爭力，所以，內部已初步規(guī)劃將先有3顆新世代芯片解決方案將直接跳往7奈米制程技術，而且將不會自我設限于智慧型手機芯片解決方案，臺灣半導體產業(yè)界人士預測，負責高速運算，同時又想節(jié)省功耗的聯(lián)發(fā)科網通芯片及服務器芯片解決方案，有機會變成2018年采用臺積電最新7奈米制程技術的最佳黑馬。
聯(lián)發(fā)科總經理陳冠州則指出，2018年Helio P系列智慧型手機芯片平臺將全面支持AI及高速運算功能，除提供更精確人臉辨識、支持AR/VR及3D sensing等當紅功能外，也會一體性的打造支持AI應用的智慧家庭相關芯片，聯(lián)發(fā)科對于AI的應用概念將是在多樣化產品平臺上，全面且一致性的完整實現(xiàn)AI應用效益，同時利用整合多種運算單元（CPU、GPU、VPU、DLA）及異質運算至終端芯片，搭配完整的無線連接技術支持能力，讓云端＋終端的混合AI應用可以帶給終端消費者全新的使用體驗。至于在物聯(lián)網和車用電子應用市場的布局上，聯(lián)發(fā)科也將繼續(xù)深耕NB-IoT技術，與大陸、歐洲、日本等地全球運營商合作，至于車載資通訊系統(tǒng)與毫米波雷達等車用電子相關芯片，則在完成相關認證工作后，將開始爭取全球品牌車廠及代工業(yè)者的合作機會。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-06
