行業(yè)頭條
俄羅斯政府建議公務車選購本土或中國品牌(路透社)
中國SiC需求量將占全球40%(麥肯錫)
預計2024年全球硅晶圓出貨量將反彈8.5%(SEMI)
汽車半導體器件市場將年增11.9%，2028年達840億美元(Yole)
預計Q4移動平臺DRAM、NAND價格將繼續(xù)上漲(TrendForce)
中國電動汽車滲透率將從2022年29%增至2030年65%(IEA)
日本擬與美國、歐洲共同制定電動汽車、芯片補貼規(guī)則
美國政府通知英偉達最新AI芯片出口管制措施立即生效
廠商動態(tài)
華為3Q2023實現(xiàn)銷售收入4566億元同比增長2.4%
stellantis集團投資116億元人民幣入股零跑汽車
中國移動首批SSD硬盤采購，總規(guī)模約77.42萬塊
英偉達將為微軟開發(fā)基于Arm架構的CPU
安森美韓國富川川碳化硅工廠擴建完工，年產能100萬片
緯湃科技簽署價值超10億歐元協(xié)議，將使用英飛凌MCU
模擬及數(shù)；旌闲酒⿷填惐劝雽w完成新一輪融資
富士康被國家稅務、自然資源部門調查
世界先進計劃投資20億美元在新加坡建設12英寸芯片廠
現(xiàn)代起亞與英飛凌就電力芯片方面開展合作
德州儀器預計2023年Q4營收和利潤低于預期，Q3被迫減產
三菱汽車將結束在中國的汽車生產，并退出合資企業(yè)
西部數(shù)據(jù)半導體內存業(yè)務與日本鎧俠控股的合并談判已終止
周行情分析
供給端:代工產能持續(xù)優(yōu)化，Q4存儲合約報價上漲
產業(yè)鏈廠商/機構
行情動態(tài)
制造
臺積電
聯(lián)電
東部高科
AMD
TI
3nm工藝已達良率目標
2nm工藝進度樂觀
Q4晶圓出貨估季減5%
加大SiC和GaN研發(fā)力度
中國將裁員15%
Q3營收同比下降14%，工業(yè)疲軟
擴大，計劃減產
Q3營收44.3億美元超預期，但工
影響
先進制程需求樂觀
成熟制程復蘇緩慢
布局第三代半導體代工
GPU業(yè)務不及預期
除汽車外需求萎靡
業(yè)需求疲軟
供應商
三星
HBM3E產品已向客戶送樣
西部數(shù)據(jù)
和鎧俠合并交易宣告終止
美光
中國營收的一半面臨風險
發(fā)現(xiàn)“全球最先進”3DNAND存
長江存儲
儲芯片
英飛凌
完成收購GaN Systems
AI需求快速增長
存儲格局恐生變
布局GaN市場
型號
IHW20N135R5
UPD78F0849GKA-GAK-G
TW2851-BB2-GR
LDS8846-002-T2
CY62167EV30LL-45ZXA
型號庫存波動榜
型號
S1M
SI2302
CL05B104KO5NNNC
CL05B104KO5NNN
DLW43SH510XK2
庫存波動
110202355
19000000
J4470000
J4470000
3445551
截至9月末，中國5G基站總數(shù)達3189萬個(工信部)
