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聯(lián)發(fā)科5G5G調(diào)制解調(diào)器芯片M70將于2019年亮相

關鍵字:5G芯片 聯(lián)發(fā)科 M70芯片 發(fā)布時間:2018-06-11

5G世代即將來臨,聯(lián)發(fā)科(2454)昨(5)日宣布,明年將推出首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科在5G起步得比過去的4G世代還要早上許多,目前在5G世代絕對是領先群,預計今年下半年會有更多消息對外釋出。

聯(lián)發(fā)科昨日在臺北國際計算機展(Computex)開展首日召開記者會,由聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行領軍,陳冠州、技術長周漁君、副總經(jīng)理游人杰及財務長顧大為等一線經(jīng)營團隊皆到場,分享聯(lián)發(fā)科在5G、人工智能(AI)技術布局。

蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科擁有廣大優(yōu)異的硅智財(IP),未來公司將利用5G、AI將應用面逐步擴充,不論是在手機或智慧家庭等領域,將把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給最佳使用者體驗。

對于聯(lián)發(fā)科在調(diào)制解調(diào)器技術的布局規(guī)畫,陳冠州指出,聯(lián)發(fā)科的4G調(diào)制解調(diào)器芯片已經(jīng)通過歐洲、美國及中國等當?shù)剡\營商認證,這其實相當不容易,由于每個運營商的規(guī)格不盡相同,必須花上許多技術及能力進行網(wǎng)絡場測,4G技術已經(jīng)位處世界領先群,可與競爭對手相抗衡。

5G布局上,陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科預計明年將推出首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片M70,初期將是分離式設計,未來有競爭力的產(chǎn)品將會落在與應用處理器(AP)整合的單芯片產(chǎn)品。

周漁君補充,聯(lián)發(fā)科在5G布局上,不同當時4G世代是處于落后階段,本次5G是處于領先族群,且積極參與5G規(guī)格制定標準組織3GPP會議,正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國移動及華為等設備商及運營商。

法人表示,聯(lián)發(fā)科在5G世代上本次并不落后,且位處領先族群,預計2019年推出的5G調(diào)制解調(diào)器芯片M70,將采用臺積電7奈米制程,不過是否采用極紫外光(EUV)技術端看臺積電的進度為何。

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