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高通攜手三星出高招 牽動(dòng)聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電勢(shì)力版圖

關(guān)鍵字:高通 三星 芯片 臺(tái)積電 發(fā)布時(shí)間:2018-06-11

高通(Qualcomm)在第2季搶推驍龍(Snapdragon)710行動(dòng)運(yùn)算平臺(tái),不僅強(qiáng)化大陸及新興國(guó)家中、高階智能型手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)力,更是為防堵聯(lián)發(fā)科曦力(Helio)P60手機(jī)芯片解決方案聲勢(shì)持續(xù)高漲的競(jìng)局,而相較于雙方芯片硬件規(guī)格比拚,高通Snapdragon 710采用三星電子(Samsung Electronics)10奈米制程技術(shù)量產(chǎn)的策略,恐將牽動(dòng)高通及三星、聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電兩大陣營(yíng)勢(shì)力版圖對(duì)決,后續(xù)發(fā)展動(dòng)向備受業(yè)界矚目。

半導(dǎo)體業(yè)者指出,若三星在晶圓產(chǎn)能及價(jià)格上強(qiáng)力支持高通,加上臺(tái)積電因考慮獲利能力,對(duì)于客戶的價(jià)格彈性不大,屆時(shí)聯(lián)發(fā)科恐將被迫吃悶虧,而臺(tái)積電為吸引高通重返自家7奈米制程世代投單,可能會(huì)考慮在代工價(jià)格上有所讓步,在兩大陣營(yíng)交戰(zhàn)過(guò)程中,高通似乎已居于左右逢源、穩(wěn)贏不輸?shù)膽?zhàn)略地位。

高通在Snapdragon 710行動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)使出高招,將牽動(dòng)三星、臺(tái)積電的晶圓代工競(jìng)局,半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為,上游晶圓代工廠與芯片客戶本來(lái)就是緊密依存關(guān)系,芯片供貨商可說(shuō)是扮演前線作戰(zhàn)的角色,晶圓代工廠則是負(fù)責(zé)后勤支持,考慮到芯片客戶的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及生存能力,晶圓代工業(yè)者必須提供技術(shù)、產(chǎn)能及價(jià)格上的必要支持。

在聯(lián)發(fā)科Helio P60智能型手機(jī)芯片情勢(shì)大好之際,高通采取以三星為靠山的策略,在市場(chǎng)攪亂一池春水,藉以避免全球中、高階智能型手機(jī)芯片市占版圖,大部分被聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電連手拿走,因?yàn)檫@肯定不是高通及三星所樂(lè)見的情況。

高通面對(duì)可能失去芯片市占率的風(fēng)險(xiǎn),三星則可能失去客戶的大訂單,在市占版圖及訂單的考慮下,高通與三星連手,以成本優(yōu)勢(shì)逼迫聯(lián)發(fā)科的作法,將是力道十足的反擊策略,畢竟臺(tái)積電目前毛利率仍接近50%,在先進(jìn)制程不可能作出太多讓利舉動(dòng)的情況下,將直接減弱聯(lián)發(fā)科的成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為,高通這次出招,不僅讓Snapdragon 710與聯(lián)發(fā)科Helio P系列手機(jī)芯片打?qū)ε_(tái),更攜手三星晶圓代工部門,全力卡住聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市占持續(xù)擴(kuò)張的腳步,高通藉由與三星談定更好的晶圓代工價(jià)格,強(qiáng)化自家芯片產(chǎn)品的成本競(jìng)爭(zhēng)力,以掌握更有優(yōu)勢(shì)的競(jìng)爭(zhēng)要件。

此外,高通亦可向臺(tái)積電展現(xiàn)其芯片訂單規(guī)模高人一等的實(shí)力,若真的回鍋向臺(tái)積電投單,肯定會(huì)有VIP等級(jí)的客戶規(guī)格,高通此招擁有一魚三吃的效益,應(yīng)是其推出Snapdragon 710行動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)背后最大的盤算。

高通與三星連手打算在2018年下半扳回一城,面對(duì)高通行動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)在市場(chǎng)依舊強(qiáng)勢(shì),加上高通亦全力布局5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)及車用電子等下世代明星級(jí)產(chǎn)品,將讓三星及臺(tái)積電都必須放下身段爭(zhēng)取高通此一重要客戶,尤其是芯片廠市占率消長(zhǎng)的競(jìng)局,將牽動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)版圖變化。

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