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9月宏觀經(jīng)濟
1、全球制造業(yè)小幅回升，保持弱勢運行
9月，全球經(jīng)濟指數(shù)實現(xiàn)小幅回升，除中國重回枯榮線50之上外，包括美國、歐盟、日本及英國等主要經(jīng)濟體仍處于枯榮線之下，顯示全球整體經(jīng)濟恢復(fù)力度仍有待提升。
9月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計局
2、電子信息制造業(yè)延續(xù)低迷，降幅穩(wěn)定
2023年1-8月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)繼續(xù)恢復(fù)向好，出口降幅持續(xù)收窄，效益恢復(fù)加快，投資趨于平穩(wěn)。
2023年最新電子信息制造業(yè)運行情況
資料來源：工信部
3、半導(dǎo)體銷售和產(chǎn)量緩慢回升，前景樂觀
2023年8月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為440.4億美元，環(huán)比增長1.9%，全球芯片銷售額已連續(xù)六個月小幅上升，整體繼續(xù)保持回暖勢頭，預(yù)示未來幾個月發(fā)展前景樂觀。
2023年最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
從集成電路產(chǎn)量看，8月全球集成電路產(chǎn)量約1159億塊，跌幅有所收窄；中國產(chǎn)量達312億塊，同比增長21.1%，創(chuàng)近2年新高。
9月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
設(shè)備/材料需求趨弱，代工壓力較大，原廠庫存持續(xù)波動，終端需求分化。
1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
9月，設(shè)備及原料需求有所疲弱，出口管控持續(xù)升級。
9月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
設(shè)備/材料需求趨弱，代工壓力較大，原廠庫存持續(xù)波動，終端需求分化。
1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
9月，設(shè)備及原料需求有所疲弱，出口管控持續(xù)升級。
從資本市場指數(shù)來看，9月費城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下跌6.75%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)下跌1.88%。
9月費城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢
資料來源：Wind
9月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢
9月，全球芯片交期趨于穩(wěn)定。
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