省下巨大的時(shí)間與維護(hù)成本的秘密：LQFP 多芯片封裝
省下巨大的時(shí)間與維護(hù)成本的秘密：LQFP 多芯片封裝
微處理器應(yīng)用于工業(yè)控制領(lǐng)域，通常有幾個(gè)問(wèn)題急迫性的需要被解決：
電磁干擾
除錯(cuò)
生產(chǎn)
布線
備料采購(gòu)
新唐最新封裝技術(shù)
新唐科技在此提供了一個(gè)完整的解決方案，可以一次解決這五大問(wèn)題，新唐采用最新的封裝技術(shù)將微處理器與 DDR 封裝在一個(gè) LQFP 的封裝里面。由于將 DDR 封裝在微處理器里面所以我們可以減少 90% 在外部的 DDR 高速的訊號(hào)產(chǎn)生的電磁干擾。如此一來(lái)我們減少電磁干擾電磁干擾，加速硬件的設(shè)計(jì)減少工程師的困擾，加速產(chǎn)品產(chǎn)出速度。
降低 PCB 制作成本
在 PCB 布局方面，因?yàn)閷?DDR 內(nèi)置在 LQFP 封裝中。PCB 布局工程師不需要考慮密密麻麻的 SDRAM 總線？梢暂p松在四層 PCB 布局下，完成 PCB 的設(shè)計(jì)。四層板就可以完成設(shè)計(jì)，也大幅度降低整個(gè) PCB 制作成本。
更易除錯(cuò) 增加良率
采用 LQFP 封裝比起同業(yè)使用 BGA 封裝，可以大幅減少工程師在除錯(cuò)時(shí)的困擾，很簡(jiǎn)單就可量測(cè)到所有訊號(hào)。就算要更換 IC 也可以很輕松完成。也由于采用 LQFP 封裝可以減少生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的打件錯(cuò)誤。并且增加生產(chǎn)的良率。讓產(chǎn)品的生產(chǎn)可以更有效率且質(zhì)量更好。
內(nèi)建 DDR
工業(yè)控制產(chǎn)品通常是小量多樣。因此產(chǎn)品的 DDR 單次的需求并不特別大，常會(huì)遇到 DDR 缺貨無(wú)法取得，且價(jià)格又常浮動(dòng)。新唐微處理器內(nèi)建 DDR，不需再采購(gòu) DDR，只需采購(gòu)微處理器就幫你準(zhǔn)備好 DDR。遇到 DDR 缺貨與價(jià)錢(qián)上漲時(shí)，不會(huì)有缺貨與價(jià)錢(qián)的困擾。也不會(huì)因?yàn)樾×吭斐刹少?gòu)困難。
新唐采用最新封裝技術(shù)為客戶(hù)解決多樣問(wèn)題，并且提供更多附加價(jià)值。使用產(chǎn)品可以更快速、安全與節(jié)省成本。目前新唐支持 LQFP 封裝的微處理器包含下列幾個(gè)系列：NUC980、NUC970、N329 與 N9H 四大系列產(chǎn)品。
編輯：zzy 最后修改時(shí)間：2022-01-05
