半導體市場行情監(jiān)測報告 | 2023年2月
半導體行情速遞
行業(yè)風向標
【芯片銷售下滑】預估2023年全球芯片銷售額同比下降4%（WSTS）
【半導體衰退】預期受庫存調整及需求疲軟影響，2023年全球半導體總營收將衰退5.3%（IDC）
【顯示驅動芯片出貨量增長】預計2023年AMOLED顯示驅動芯片出貨量同比增長14%（Omdia）
【DRAM價格下跌】預計一季度服務器 DRAM 價格跌幅約 20%-25%（TrendForce）
【韓國半導體庫存高企】韓國半導體行業(yè)庫存水位已達30周，以存儲器為主的韓國半導體產品庫存嚴重，產業(yè)需求疲弱（ETnews）
【半導體買家支出減少】2022 年前 10 大半導體買家的芯片支出減少了 7.6%，蘋果連續(xù)第四年位居半導體消費客戶榜首（Gartner）
【晶圓代工價格戰(zhàn)開啟】三星發(fā)動晶圓代工價格戰(zhàn)搶單，降價幅度高達10%，聯電、世界先進也開始有條件對客戶降價（經濟日報）
【IDM大舉擴產】英飛凌、瑞薩、德州儀器、Rapidus等企業(yè)均啟動建廠計劃，業(yè)界估四家業(yè)者擴產投入的金額超250億美元（經濟日報）
【新能源汽車增速下滑】2023年1月，新能源汽車產銷分別完成42.5萬輛和40.8萬輛，環(huán)比分別下降46.6%和49.9%，同比分別下降6.9%和6.3%（中汽協）
【光伏需求大幅提升】預估2023年全球光伏裝機需求將大幅提升，新增裝機需求可達351GW，年增53.4%（TrendForce）
【XR設備高增】包括AR、VR和MR在內的廣義擴展現實（XR）設備出貨量2023年將達到2400萬臺，同比增長67%（Omdia）
【設備出貨量再度下滑】預測2023年全球設備（PC、平板電腦和手機）的總出貨量將為17億臺，繼2022年下降11.9%后再次下降4.4%（Gartner）
【毫米波雷達有望爆發(fā)】預計 L3 及以上自動駕駛系統(tǒng)平均配備 5-8 個毫米波雷達（Omdia）
標桿企業(yè)動向
【德州儀器】德州儀器宣布將投資110億美元在美國猶他州Lehi建造新一座12英寸晶圓廠
【Microchip】Microchip計劃投資8.8億美元擴大碳化硅8英寸芯片廠
【安森美】安森美已完成對格芯的300mm East Fishkill紐約工廠和制造工廠的收購（eeNews）
【西部數據】西部數據：將把NAND閃存晶圓產量減少到目前水平的30%
【特斯拉】特斯拉將在2月底前暫停其上海工廠的部分生產，并對該工廠生產線進行升級改造，將推出升級版Model 3（彭博社）
【飛利浦】飛利浦將在全球范圍裁員6000人，以恢復盈利能力（路透社）
【戴爾】戴爾將裁員約6650人，約占全球員工總數的5％（彭博）
【美光】美光全球裁員比例提升至15%，預計7200人將受影響（BoiseDev）
【東芝】日本國內基金JIP陣營最終方案欲以2萬億日元(約合人民幣1030億元)收購東芝
【Rapidus】日本半導體制造商Rapidus首座芯片廠敲定落腳于北海道千歲市，該廠總投資額預估超過5萬億日元（約2555億人民幣）（日本東京電視臺）
【臺積電】臺積電將向亞利桑那工廠增資35億美元，2026年投產3nm工藝（路透社）
【日月光】日月光投控：25%系統(tǒng)級封裝產能將移出中國大陸
【龍芯中科】勝訴，龍芯中科自研指令集與 MIPS 不存在著作權侵權問題
【小米】雷軍：小米汽車研發(fā)團隊已超2300人 明年Q1正式量產
【PICO】字節(jié)跳動的VR頭顯制造商PICO正在進行一輪裁員，預計將影響數百名員工（華南早報）
半導體投融資要聞
中汽協數據，2023年1月，新能源汽車產銷分別完成42.5萬輛和40.8萬輛，環(huán)比分別下降46.6%和49.9%，同比分別下降6.9%和6.3%，市場占有率達到24.7%。
中國信通院發(fā)布數據，2022年12月，智能手機出貨量2683.9萬部，同比下降17.9%。2022年全年，智能手機出貨量2.64億部，同比下降23.1%。
Gartner 報告顯示，2022 年第四季度全球PC出貨量共計 6530 萬臺，同比下降 28.5%。2022 年 PC 出貨量達到 2.862 億臺，同比下降了 16.2%。Gartner 預測，全球PC出貨量2023 年將下降 7%。
2022年，我國光伏新增裝機87.41GW，同比增長59.3%。國際能源署（IEA）數據顯示，到2027年，光伏累計裝機量將超越其他所有電源形式。2022～2027年，全球光伏裝機新增1500GW，年均300GW。中國光伏行業(yè)協會預測，2023年，全球光伏新增裝機280GW～330GW。預計中國光伏新增裝機95GW～120GW。
可穿戴設備
2022年全球穿戴式設備出貨量出現2013年以來的首度負成長，出貨量年減3.3%至5.15億臺。不過IDC仍樂觀預期2023年可穿戴設備的出貨量將同比增長4.6%至5.39億臺。
行業(yè)龍頭市場策略動態(tài)
機會1：電子元器件和集成電路國際交易中心在北京揭牌
2月3日，深圳注冊成立的電子元器件和集成電路國際交易中心揭牌儀式在北京舉行。近年來，我國電子元器件和集成電路快速成長為全球最大規(guī)模市場，但龐大的市場規(guī)模與市場供給話語權之間存在較大的資源和能力錯配，面臨雖有市場但話語權不強的局面。為此，工x部、國家發(fā)改委和商w部聯合批復在深圳成立電子元器件和集成電路國際交易中心。
機會2：2023年全球XR設備出貨量有望增長67%至2400萬臺
研究機構Omdia預測，包括AR、VR和MR在內的廣義擴展現實（XR）設備出貨量在2023年將達到2400萬臺，同比增長67%。分析師Kimi Lin表示，對2023年持樂觀態(tài)度，因為索尼PSVR 2、Apple的混合現實（MR）頭顯和Meta Quest 3等關鍵產品以及HTC預計將推出的新產品將全部帶來新一輪增長。
機會3：2023年全球新增光伏裝機量將增長53.4%
TrendForce 集邦咨詢發(fā)布報告稱，預計 2023 年全球光伏裝機需求將大幅提升，新增裝機需求可達 351 GW，同比增長 53.4%。報告指出，2021-2022 年疫情持續(xù)沖擊光伏供應鏈，硅料供不應求導致光伏組件價格水位較高，裝機需求遞延至 2023 年。隨著硅料新增產能產量的大規(guī)模釋放，產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)價格回歸正常水位。
機會4：預計 L3 及以上自動駕駛系統(tǒng)平均配備 5-8 個毫米波雷達
Omdia 發(fā)布報告稱，在未來幾十年里，隨著智能汽車取代傳統(tǒng)燃油車的進程加快，對各種類型傳感器的需求將進一步放大。預計在 Level 3 及以上的自動駕駛系統(tǒng)中將平均配備 5-8 個毫米波雷達，以實現盲點檢測（BSD）、變道輔助（LCA）和后方碰撞警告（RCA）等功能。
機會5：預計2023年AMOLED顯示驅動芯片出貨量同比增長14%
Omdia 最新報告指出，2023 年，隨著智能手機、智能手表、OLED 電視、便攜電腦等需求復蘇，AMOLED DDIC 出貨量有望同比增長 14%，達到 11.6 億顆。預計 2029 年 AMOLED 滲透率將達到顯示面板總量的 30%，AMOLED DDIC 出貨量將從 2022 年的 10 億顆增加到 2029 年的 22 億顆，復合年增長率（CAGR）為 12%。
挑戰(zhàn)
挑戰(zhàn)1：美商w部將中國電科48所等六家中國企業(yè)列入實體清單
2月10日，美國商w部工業(yè)與安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）以支持中國軍事現代化為由，宣布將六家位于中國的實體列入實體清單。被列入所謂實體清單(Entity List)的企業(yè)，必須獲得美國z府的授權，才能取得美國的產品和技術。
挑戰(zhàn)2：美日荷聯手限制對華半導體設備出口
據路透社2月4日最新援引日本共同社報道，日本政府將在對一項外匯法修改后，于今年春季開始限制向中國出口制造先進半導體所需的設備。此前，日本、荷蘭已與美國達成協議，同意限制向中國出口相關設備。
挑戰(zhàn)3：2023年全球芯片銷售額同比下降4%
世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS）預估，2023年全球芯片銷售額同比下降4%。數據顯示，2022年第四季全球芯片市況相對嚴峻，銷售額比2021年同期下滑近15%、也比2022年第三季衰退近8%。
挑戰(zhàn)4：2023年全球設備出貨量下降4.4%
根據Gartner的最新預測，2023年全球設備（個人電腦 [PC]、平板電腦和手機）的總出貨量將為17億臺，繼2022年下降11.9%后再次下降4.4%。Gartner高級研究總監(jiān)Ranjit Atwal表示：“低迷的經濟市場將在整個2023年繼續(xù)抑制設備需求。預計2023年終端用戶在設備上的支出將下降5.1%。預計在2023年第四季度之前，將很難看到通脹趨勢的緩解和經濟衰退的谷底出現！
挑戰(zhàn)5：晶圓代工價格戰(zhàn)正悄然打響
據中國臺灣《經濟日報》報道，三星發(fā)動晶圓代工價格戰(zhàn)搶單，鎖定成熟制程，降價幅度高達一成。聯電、世界先進也開始有條件對客戶降價。隨著削價搶單大戰(zhàn)鳴槍起跑，恐打破原本預期平均單價（ASP）有支撐的局面。
廠商芯品動態(tài)
【柵極驅動IC】瑞薩電子推出一款全新柵極驅動IC——RAJ2930004AGM，用于驅動電動汽車（EV）逆變器的IGBT 和SiC MOSFET等高壓功率器件
【高邊驅動器】意法半導體發(fā)布新款可擴展車規(guī)高邊驅動器VN9004AJ、VN9006AJ、VN9008AJ等
【毫米波雷達傳感器】德州儀器發(fā)布低功耗 60GHz 毫米波雷達傳感器 IWRL6432 和 AWRL6432
【柵極驅動IC】英飛凌推出了專為汽車和工業(yè)電機控制應用開發(fā)的MOTIX系列三相柵極驅動器IC 6ED2742S01Q
【MOSFET】東芝推出采用新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET “XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”
【LED驅動IC】ROHM 針對車載信息娛樂系統(tǒng)和車載組合儀表等應用，成功開發(fā)出適用于中型車載顯示器的4通道LED驅動器IC“BD83A04EFV-M”、“BD83A14EFV-M”，以及適用于大型車載顯示器的6通道LED驅動器IC“BD82A26MUF-M”
【MOSFET】Vishay 推出兩款新型30 V對稱雙通道n溝道功率MOSFET---SiZF5300DT和SiZF5302DT
【電機控制SoC】TDK 推出了新款HVC 5x系列可編程片上系統(tǒng)（SoC）電機控制器產品，用于驅動汽車和工業(yè)應用中的小型步進、有刷（BDC）和無刷（BLDC）直流電機
【電機驅動SoC】納芯微推出國內首款集成LIN和MOS功率級的單芯片車用小電機驅動SoC——NSUC1610
【圖像傳感器】思特威推出一款 2.3MP Sensor+ISP 二合一的車規(guī)級圖像傳感器新品 ——SC233AT，可用于駕駛員監(jiān)控系統(tǒng) (DMS)、乘客監(jiān)控系統(tǒng) (OMS) 等艙內成像應用
【車規(guī)級MCU】極海推出APM32A全系列車規(guī)級MCU，可廣泛應用于車身控制、安全系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)、動力系統(tǒng)等車用場景
【PMIC】OPPO推出首顆電源管理芯片SUPERVOOC S
【MCU】愛普特微電子針對電機控制、變頻等應用市場，發(fā)布了一款高可靠32位MCU—APT32F171
【地磁傳感器】美新半導體發(fā)布新款AMR地磁傳感器MMC5616WA， 滿足包括智能手機、可穿戴設備、無人機，AR/VR等在內的豐富應用場景
【ADC】江蘇潤石推出雙通道 全差分ADC RS1472
編輯：zqy 最后修改時間：2023-03-07
