華為高階手機嘗到AI甜頭中低階機種也欲全面導入AI芯片
華為在2017年以1.53億支智慧型手機總出貨量，登上大陸手機品牌銷量榜首，其中搭載自有AI芯片「麒麟970」的高階智慧型手機就占約7,000萬支。有鑒于華為AI芯片具備運算優(yōu)勢優(yōu)于蘋果（Apple）及三星電子（Samsung Electronics）當前旗艦機種實力，華為目標未來連中低階智慧型手機也都要導入自有AI芯片。因此華為內部透露即將問世的「麒麟670」，就可能成為承擔此任務的新款AI芯片。
據陸媒報導，華為目前全球智慧型手機市占率不僅是大陸第一，在全球市場也僅次于三星與蘋果，顯見華為扮演當前大陸智慧型手機領頭羊角色，且為大陸本地消費者寄予厚望。華為手機如今能崛起，一大原因即在其部分智慧型手機已搭載自有AI芯片上，這是其他大陸本地手機品牌商仍無法達到的水準。
目前華為僅中低階智慧型手機仍采聯(lián)發(fā)科或高通（Qualcomm）行動芯片，高階旗艦機種如Mate 10及Mate 10 Pro受惠搭載自有麒麟970芯片，有鑒于麒麟970性能表現獲得外界認可、躋身至可與蘋果及三星較勁之列，因而即使處于供貨不足，仍帶動銷量火熱現況。
值得注意的是，有別于中央處理器（CPU）及繪圖芯片（GPU）等成熟芯片市場，早已由美歐芯片大廠盤據主要市占，當前全球AI芯片市場仍處在萌芽發(fā)展階段，未見主要盤據的大廠出現，這讓大陸科技業(yè)者有了竄起機會，如今華為在麒麟AI芯片上整合大陸AI芯片業(yè)者寒武紀科技的技術，便有助華為提升自有AI芯片競爭優(yōu)勢，因而帶動華為高階智慧型手機銷售強勁態(tài)勢。
有鑒于此，華為放眼未來連中低階智慧型手機也盡量能導入AI芯片，如此更可望帶動銷售競爭力，為此華為也正緊鑼密鼓開發(fā)新款「麒麟670」AI芯片，據華為內部人士指出，麒麟670主要面向中階智慧型手機領域，可能于近期正式問世。
這樣打算從高階到中低階盡可能都導入自主AI芯片技術的策略，勢必有助華為在智慧型手機市場創(chuàng)造更大自主開發(fā)優(yōu)勢，以及獨有競爭力，未來蘋果、三星等眾家競爭對手是否跟進，將值得觀察。
華為內部人士透露，麒麟670將采12奈米制程技術，將與麒麟970一樣內置專門為AI加速開發(fā)的寒武紀1A核心NPU，這款AI芯片每秒浮點運算次數（FLOPS）達到1.9T，成為與高通Snapdragon 670芯片競爭的一大優(yōu)勢；CPU構架為自行開發(fā)的IP核心Moscow 2.2GHz及A53 2.0GHz，分別將搭載2顆及4顆，GPU則是搭載Mali G72MP4。
外媒分析，華為麒麟670整體性能表現或許不如高通Snapdragon 660，不過在功耗表現上將有所提升，有助提高行動裝置續(xù)航力，所配置CPU核心及采12奈米制程可望讓CPU性能與功耗進一步平衡，達到主流中階手機芯片水準，甚至僅次于旗艦機種芯片表現。
編輯：admin 最后修改時間：2018-04-21
