手機零組件廠啟動庫存去化恐延續(xù)至明年2Q
由于2017年智慧型手機市場面臨關鍵零組件缺貨問題，供應鏈都自動自發(fā)地預備不少庫存，隨著手機品牌客戶因應傳統(tǒng)淡季壓力而下修訂單規(guī)模，近期相關零組件供應商亦開始出現(xiàn)庫存去化動作。業(yè)者認為全球智慧型手機市場明顯進入成熟期階段，2018年終端需求彈性勢必會進一步減弱，屆時全球手機相關業(yè)者的最重要任務，將是追求產(chǎn)品創(chuàng)新及嚴控庫存。
供應鏈業(yè)者指出，2018年全球智慧型手機市場成長動能恐進一步減弱，不僅讓全球手機品牌業(yè)者開始縮減產(chǎn)品線規(guī)模，聚焦自家最具市場競爭力的產(chǎn)品內存塊，并積極追求新功能、新設計及新應用，希望能夠借此持盈保泰，手機芯片供應商高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科等因應客戶的轉向動作，2018年亦有志一同將主力芯片產(chǎn)品線，先沿用2017年下半的制程技術，與客戶共體時艱。
近期業(yè)界傳出大陸智慧型手機產(chǎn)業(yè)恐在2018年第1季面臨庫存大增，以及陷入傳統(tǒng)淡季壓力的消息，并直接反應在華為、小米、Oppo、Vivo等大陸一線手機品牌廠第1季的訂單能見度上，恐出現(xiàn)訂單明顯下滑的情況。
面對2017年底、2018年初突然出現(xiàn)庫存去化的警報，不少臺系手機芯片供應商、LCD驅動IC及模擬IC設計業(yè)者都已直言，2018年第1季營運表現(xiàn)應該會遵循傳統(tǒng)淡季步調，加上2月農(nóng)歷春節(jié)的長假效應，屆時臺系IC設計業(yè)者的營收表現(xiàn)恐將季減15~20%。
2018年全球智慧型手機市場需求持續(xù)疲軟，加上蘋果（Apple）、Android陣營手機品牌大廠紛紛開始縮減2018年第1季訂單規(guī)模，臺系IC設計業(yè)者多保守預期這一波的庫存去化動作，恐怕會延續(xù)到2018年第2季才能完全告一段落。
全球智慧型手機產(chǎn)業(yè)庫存去化時間越拉越長的原因，其實與終端手機市場需求彈性越來越弱有關，在3C產(chǎn)品需求彈性走弱的過程中，下游手機品牌廠很難再透過較低的價格策略，以爭取更高的銷售規(guī)模，業(yè)者必須加速庫存去化的動作，意謂著供應鏈不僅正式進入庫存調整階段，且調整期亦將越拉越長，相關零組件供應商只能被動等待客戶完成庫存去化。
業(yè)者預期2018年第1季兩岸智慧型手機供應鏈將面臨越來越大的庫存調整壓力，而上游硅晶圓、DRAM、被動元件及高壓MOSFET等關鍵零組件，以及晶圓代工產(chǎn)能，短期內仍有供不應求問題，2018年臺系IC設計業(yè)者除了不斷追求技術創(chuàng)新、改善芯片解決方案成本結構，以及拉升市占率成長外，如何有效管控自家、客戶及供應鏈庫存，并避免客戶出現(xiàn)零組件不足難以出貨的風險，將是臺系IC設計業(yè)者的重大挑戰(zhàn)。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-06
