扎根3D感測(cè) 臺(tái)廠通吃兩陣營
蘋果打頭陣高通明年上半年跟進(jìn)
蘋果新機(jī)導(dǎo)入3D感測(cè)，但安卓手機(jī)陣營也沒閑著，高通（Qualcomm）與臺(tái)廠奇景共同打造的SLiM 3D解決方案，只待蘋果新機(jī)上市，消費(fèi)者反應(yīng)良好，預(yù)計(jì)明年上半年也將跟進(jìn)；因臺(tái)廠長(zhǎng)期扎根相關(guān)的鏡頭、影像感測(cè)等領(lǐng)域，且晶圓代工、封測(cè)等實(shí)力堅(jiān)強(qiáng)，甚至有業(yè)者可通吃兩陣營。
外資里昂證券比較兩大陣營的3D感測(cè)方案，iPhone已研發(fā)四、五年之久，架構(gòu)比較成熟。主要以結(jié)構(gòu)光（structured light）及時(shí)差測(cè)距（Time of Light）兩種技術(shù)搭配使用，原理是透過機(jī)身上方的發(fā)射器，將光點(diǎn)打到人臉，計(jì)算光的彎曲角度及彈回時(shí)間，藉此描出臉部輪廓，辨認(rèn)是否為手機(jī)主人，即可開機(jī)。
高通八月底宣布與奇景光電攜手完成3D深度感測(cè)方案，同樣是利用結(jié)構(gòu)光原理，對(duì)目標(biāo)物發(fā)射幾千顆極微小的紅外光點(diǎn)，再透過鏡頭捕捉光點(diǎn)形成的影像，算出物體的輪廓和距離，完成辨識(shí)。
外資分析師預(yù)測(cè)，高通3D感測(cè)模塊，臺(tái)廠涉入更深，鏡頭同樣由大立光供應(yīng)，光學(xué)影像處理器由高通開發(fā)，最關(guān)鍵的DOE（繞射光學(xué)元件）和WLO（晶圓級(jí)光學(xué)鏡頭），前者同樣由臺(tái)積電按照奇景設(shè)計(jì)的藍(lán)圖生產(chǎn)，后者鏡頭及濾鏡一并由奇景生產(chǎn)，連CMOS影像感測(cè)元件也找奇景供應(yīng)。
未來擴(kuò)展至物體辨識(shí)甚至AR領(lǐng)域
國內(nèi)手機(jī)光學(xué)業(yè)者表示，蘋果供應(yīng)鏈向來是臺(tái)廠的天下，相關(guān)廠商必定會(huì)兩邊押寶，且臺(tái)廠的技術(shù)又快又好，制程也先進(jìn)，因此在深具未來性的3D感測(cè)不會(huì)缺席；「3D感測(cè)才剛要上市，初登場(chǎng)會(huì)先用在距離較短的生物辨識(shí)，例如人臉，未來還可擴(kuò)充到更遠(yuǎn)距的應(yīng)用，包括物體辨識(shí)或室內(nèi)環(huán)境辨識(shí)。下一步就是AR擴(kuò)增實(shí)境，3D感測(cè)可說充滿想象空間！
編輯：admin 最后修改時(shí)間：2018-01-05
