鴻海組三國聯(lián)軍 搶東芝芯片
為了搶標(biāo)東芝半導(dǎo)體，鴻海絞盡腦汁，最新提案曝光。鴻海擬組成臺、美、日「三國聯(lián)軍」，除了已浮上臺面的蘋果、夏普，再把亞馬遜、戴爾也拉進(jìn)來，保留東芝兩成股權(quán)，鴻海持股也降到兩成。
鴻海還大打「川普牌」，打算在美國砸200億美元蓋廠，展現(xiàn)志在必得決心。
日本媒體報導(dǎo)，鴻海提出收購后在美國蓋新廠的巨額投資計劃，以減輕日本政府對技術(shù)外流的疑慮、拉攏美國政府，提高成功收購東芝芯片事業(yè)的機(jī)率。
每日新聞報導(dǎo)，鴻海打算讓東芝總部繼續(xù)持有其芯片事業(yè)的20%股權(quán)，并希望夏普和其他日本企業(yè)各出資取得10%股權(quán)，讓日本企業(yè)的持股比率達(dá)到40%。惟此次名單中并未出現(xiàn)軟件銀行，似乎間接證實軟銀對于投資東芝半導(dǎo)體興趣并不高，主要扮演牽線日本銀行團(tuán)等中介角色。
鴻海也希望蘋果出資取得約20%股權(quán)，美國亞馬遜和戴爾各取得10%股權(quán)，讓美國企業(yè)持股比率達(dá)到40%。鴻海自己則僅持股20%。鴻海希望能藉此減輕日本政府對國家安全議題的憂慮。
每日新聞分析，雖然鴻海目前出價約3兆日圓，是競標(biāo)東芝芯片事業(yè)的四大陣營中最高者，但擔(dān)心技術(shù)外流的日本政府，可能以嚴(yán)格審查等方式阻擋，讓外界漸不看好鴻海成功得標(biāo)的展望。
鴻海想出的策略就是，提出完成收購后將對美進(jìn)行巨額投資、并創(chuàng)造工作機(jī)會，拉攏美國政府成為伙伴。鴻海打算在成功收購東芝芯片事業(yè)后，在美國建造半導(dǎo)體芯片新工廠，計劃規(guī)模約200億美元，預(yù)計2019年中開始出貨，約可創(chuàng)造1.6萬個工作機(jī)會。
美國政府為增加工作機(jī)會，正打算擴(kuò)大出口和國內(nèi)投資。若鴻海聯(lián)盟的巨額投資獲得美國政府支持，日本政府就有可能須接受鴻海收購的結(jié)果，但因蘋果、亞馬遜、戴爾等企業(yè)的出資意愿尚不清楚，日本政府的警戒心也將無法輕易解除。
據(jù)傳，東芝半導(dǎo)體出售案目前主要剩下四股勢力角力，鴻海的陣營主要競爭對手包括美國威騰電子（WD）、博通（Broadcom）攜手日本官民基金「產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)」（INCJ）；以及韓國SK海力士（Hynix）連手美國私募基金貝恩資本（Bain）。東芝股價20日一度大漲7.2%，收盤漲5.3%至219.9日圓。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
