如何理解高壓陶瓷電容介質(zhì)擊穿強度
介質(zhì)強度表征的是介質(zhì)材料承受高強度電場作用而不被 電擊穿的能力，通常用伏特/密爾（V/mil)或伏特/厘米（V/cm)表示。
當外電場強度達到 某一臨界值時，材料晶體點陣中的電 子克服電荷恢復力的束縛并出現(xiàn)場致電子發(fā)射，產(chǎn)生出足夠多的自由電子相互碰撞導致雪崩效應(yīng)，進而導致突 發(fā)擊穿電流擊穿介質(zhì)，使其失效。除此之外，介質(zhì)失效 還有另一種模式，高壓負荷下產(chǎn)生的熱量會使介質(zhì)材料 的電阻率降低到某一程度，如果在這個程度上延續(xù)足夠長的時間，將會在介質(zhì)最薄弱的部位上產(chǎn)生漏電流。這 種模式與溫度密切相關(guān)，介質(zhì)強度隨溫度提高而下降。任何絕緣體的本征介質(zhì)強度都會因為材料微結(jié)構(gòu)中物理缺陷的存在而出現(xiàn)下降，而且和絕緣電阻一樣，介質(zhì)強 度也與幾何尺寸密切相關(guān)。由于材料體積增大會導致缺陷隨機出現(xiàn)的概率增大，因此介質(zhì)強度反比于介質(zhì)層厚度。
類似地，介質(zhì)強度反比于片式電容器內(nèi)部電極層數(shù)和其 物理尺寸。
基于以上考慮，進行片式電容器留邊量設(shè)計時需要確保 在使用過程中和在進行耐壓測試（一般為其工作電壓的 2. 5倍）時，不發(fā)生擊穿失效。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
