聯(lián)發(fā)科追單 臺積電產(chǎn)能爆發(fā)
由于客戶端缺貨情況太嚴重，聯(lián)發(fā)科傳出本周再度向主要晶圓代工廠臺積電追單，一口氣多追3萬片28奈米HPM（移動高性能）制程的中高階芯片訂單，使臺積電第4季28奈米產(chǎn)能利用率再度塞爆。
聯(lián)發(fā)科與臺積電向來不對客戶與訂單狀況置評。法人認為，晶圓代工廠一座工廠月產(chǎn)能約6萬至12萬片，聯(lián)發(fā)科一次追加3萬片訂單，是「滿大的量」，以臺積電第3季28奈米已滿載的情況來看，聯(lián)發(fā)科這批新單應落在第4季。
業(yè)界以晶圓制程需要二至三個月才能產(chǎn)出的時間推算，聯(lián)發(fā)科此次追單，要等到明年第1季才會交貨。聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在大追單，可能代表對明年第1季也不看淡。
法人分析，今年智慧手機需求動能來自于終端升級潮，市場需求明顯轉向中高階機種，帶動OPPO、Vivo、金立等大陸品牌廠的銷售動能，連帶使得聯(lián)發(fā)科跟著受惠。
今年第2季起，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量顯著拉升，5月即傳出向臺積電追加2.6萬片的訂單，只是要的新增產(chǎn)能依舊有限，客戶端產(chǎn)品又持續(xù)熱賣，缺貨問題延續(xù)到第3季底仍無解。聯(lián)發(fā)科這次傳出向臺積電追加3萬片產(chǎn)能，比5月的量還大，透露現(xiàn)在供貨狀況更吃緊。
由于OPPO、Vivo今年的銷售量都一再優(yōu)于預期，尤其是OPPO，受惠于大陸和海外銷售告捷，內部一再上修全年出貨預估值，一度傳出將挑戰(zhàn)1億套，持續(xù)對零組件廠拉貨，使得缺貨情況不見好轉。
供應鏈指出，雖然OPPO考慮中國移動10月起僅補貼Cat 7機種，因此熱賣的R9下一代R9s將轉用高通芯片，使得聯(lián)發(fā)科占OPPO比重降至五成，惟因OPPO海外市場需求不錯，銷售量續(xù)揚，目前供需缺口還有一半的落差。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
