劉德音：臺積電 10 納米先進制程今年量產
晶圓代工龍頭臺積電，7日在股東會上營業(yè)報告書中指出，臺積電已完成10納米的技術驗證，預計于2016年進入量產，整合型扇出（InFO）封裝技術，也預計2016年中之前開始量產。因此，預計2016年將依舊會是臺積電再創(chuàng)佳績的一年。
臺積電共同CEO劉德音在營業(yè)報告書中表示，在技術發(fā)展上，臺積電的28納米制程量產已邁入第5年，仍然不斷追求創(chuàng)新。臺積電于2015年針對業(yè)界領先的28納米技術平臺，推出28納米高效能精簡型制程（28HPC）與28納米高效能精簡型強效版制程（28HPC+）。
這些新增的制程提供更高效能與更低功耗，協助客戶完成更小芯片尺寸的電路設計。由于臺積電的28納米解決方案在技術與成本上具備高度競爭力，使得2015年客戶的產品設計定案件數攀升。因此，臺積電在這個重要的制程上，未來幾年依然能夠維持超過70%的市占率。
至于，臺積電20納米制程的良率優(yōu)于預期，而且在2015年成功為16納米鰭式場效電晶體強效版制程（16FF+）的推出與產能拉升打下良好基礎，客戶已積極與臺積電進行合作，并于2015年底之前取得近40件產品設計定案。
藉由16FF+制程所獲得的經驗，臺積電開發(fā)16納米鰭式場效電晶體精簡型制程（16FFC），提供客戶具高競爭力與成本效益的解決方案，這項制程技術搭配光學微縮與制程簡化優(yōu)勢，能進一步降低芯片成本，并可直接從16FF+制程轉換。16FF+制程與16FFC制程已做好帶動未來成長的準備，將廣泛支持大量生產的移動、網絡、中央處理器（CPU）、可編程邏輯閘陣列（FPGA）、消費性電子產品、以及繪圖處理器（GPU）的應用。16FFC制程預計于2016年開始量產。
至于，臺積電已于2015年完成10納米的技術驗證，亦符合目標進度預計2016年進入量產。同時，臺積電7納米技術也已進入全面開發(fā)階段，按進度預計于2017年上半年進入試產。7納米技術與10納米技術有超過95%以上的共享設備能相互使用，進而大幅改善芯片密度、降低功耗并且維持相同的芯片效能。
此外，臺積電正以密集的進階開發(fā)來進行5納米技術的定義。著重于新電晶體及制程技術的前瞻性研究亦持續(xù)進行，期望建立穩(wěn)固的基礎來因應未來的技術平臺。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
