華碩宣布采用高通芯片 高通市占再下一城
由于向來是英特爾（Intel）移動處理器死忠用戶的華碩（ASUS），在英特爾宣布推出移動處理器芯片市場之后，市場就傳言華碩將會將訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科競爭對手的高通手中。果不其然，31日華碩宣布旗下未來的高端智能手機(jī)將采用高通的驍龍系列處理器芯片，這是臺灣手機(jī)廠商繼宏達(dá)電（HTC）之后，第二家宣布高端機(jī)種采用高通處理器芯片的公司。
高通在Computex展前會中，資深銷售總監(jiān)Terry Yen表示，高通驍龍系列處理器芯片具備低功耗、高效能特性。因此，在推出后市場反映相當(dāng)熱烈，客戶端評價很好。除了先前HTC高端智能手機(jī)宣布采用S820芯片外，華碩的三個設(shè)備相繼采用。Terry Yen進(jìn)一步指出，華碩的其中一款采用高通高端S820芯片的設(shè)備，就是旗下的高端旗艦產(chǎn)品。目前全球已有115款手機(jī)接連采用高通芯片設(shè)計(jì)。
過去，高通S820芯片所采用的是三星的14納米先進(jìn)制程來生產(chǎn)，臺積電并沒有代工生產(chǎn)此芯片。不過，就在高通宣布未來在5G與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域繼續(xù)與臺積電合作的當(dāng)下，業(yè)界表示，高通未來在下一世代芯片的代工生產(chǎn)將有機(jī)會把訂單再交由臺積電生產(chǎn)。Terry Yen指出，未來高通著重5G的方向，不同于過去2G與3G都僅僅強(qiáng)調(diào)通訊速度而已，5G除了強(qiáng)調(diào)速度外，更會強(qiáng)調(diào)整合界面。因此，會與臺灣客戶一起努力開發(fā)，不久后應(yīng)該就會有好消息宣布，并與運(yùn)營商宣布合作5G市場。
另外，在當(dāng)下正夯的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展上，高通表示目前全球已經(jīng)有10億手機(jī)設(shè)備采用高通產(chǎn)品，未來可以聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將是移動設(shè)備數(shù)倍，不再局限移動設(shè)備，而且聯(lián)網(wǎng)擴(kuò)及至家電、汽車、電燈等應(yīng)用。因此，在未來全球可聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將快速成長到200億至300億數(shù)量之際，高通也將尋求與合作伙伴的共同發(fā)展，在物聯(lián)網(wǎng)市場上不會缺席。
編輯：admin 最后修改時間：2018-01-05
