連續(xù)三年收入翻倍增長！這家端側AI芯片企業(yè)是如何做到的？
在AIoT時代，RISC-V契合AIoT行業(yè)發(fā)展的核心需求，在多場景、碎片化的應用大背景下，RISC-V在未來有望成為處理器芯片應用最主流的指令集架構。
作為國內端側AI芯片的新銳企業(yè)，時擎科技以RISC-V為基礎，從落地場景的實際需求出發(fā)，通過架構創(chuàng)新和定制化芯片設計，能夠為端側設備提供支持智能人機交互和數(shù)據(jù)處理的芯片產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)級解決方案。
以DSA架構創(chuàng)新作為市場突破口，端側智能交互和信號處理產(chǎn)品已實現(xiàn)批量出貨
據(jù)了解，時擎科技成立于2018年，是一家專業(yè)的端側智能芯片和解決方案提供商。經(jīng)過多年發(fā)展，公司目前已經(jīng)形成了多款基于RISC-V指令集架構的芯片產(chǎn)品，并且已經(jīng)在家居、家電、工控、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領域實現(xiàn)了批量出貨，目前營收規(guī)模近億元。
與業(yè)內絕大部分企業(yè)不同的是，時擎科技基于RISC-V指令集架構，研發(fā)了DSA（領域專用架構）的智能處理器TimesFormer，并以此為計算和處理的核心，推出了端側智能系列芯片。
由于端側智能處理的需求既要求一定的性能，又對成本和功耗有很強的限制，為了解決這些問題，需要通過DSA的方式來為應用定制處理器，這樣在有限的成本和功耗范圍內就可以獲得更強的處理性能和更好的應用匹配性。
于欣解釋道，基于以上思考，時擎科技打造的TimesFormer智能處理器，針對不同場景有不同算力的配置，具有高能效比、高性價比、易使用、靈活可擴展等特點，在各類端側人工智能芯片中都可以廣泛的使用。
基于創(chuàng)始團隊二十多年的研發(fā)及數(shù)億顆芯片的落地量產(chǎn)經(jīng)驗，面對巨大的邊端市場機會，時擎科技選擇市場升級需求最為迫切，并且最容易落地的語音及視覺交互AI芯片作為切入，很快在市場上贏得了一席之地。
在語音方面，時擎科技已經(jīng)相繼推出了AT1000系列、AT820等產(chǎn)品，可以應用于智能家居、智慧家電、泛安防等不同細分領域中。
作為當前階段公司的主打產(chǎn)品，AT1000系列端側智能芯片是一款高集成度、高能效比的智能處理芯片，搭載了自研的RISC-V主控TM500，主頻高達300MHz，能提供100G高能效AI算力，專用的高性能語音子系統(tǒng)可支持多達4+2模擬/數(shù)字麥克風輸入以及立體聲/功放輸出，可滿足各類基于麥克風陣列的語音處理需求。
在首個語音系列產(chǎn)品的基礎上，時擎科技緊接著發(fā)布了基于RISC-V的DSA架構端側智能語音芯片新產(chǎn)品—AT820。
作為專門為雙麥智能語音交互和處理場景打造的一款產(chǎn)品，AT820搭載了自研的RISC-V主控TM510，支持30G高能效比AI算力，極致的低功耗設計能提供最高性價比的智能語音系統(tǒng)解決方案，可以用在對講機、呼叫器、對講門鈴、麥克風等各類語音的通話對講場景之中。
而在視覺方面，針對視頻會議、智能攝像頭、門鎖門禁等各類端側智能視覺場景的人臉檢測、人臉識別等需求，時擎科技推出了AT5000系列視覺和語音芯片產(chǎn)品。
據(jù)公司介紹，該系列產(chǎn)品內置TM800主控處理器，支持Linux或RTOS操作系統(tǒng)，基于RISC-V架構的TimesFormer智能處理器能提供0.6TOPS的高能效比人工智能算力，不僅可以用于視覺場景，而且在影像、語音等多模態(tài)人機智能交互場景上應用都游刃有余。
于欣表示：公司AT系列主要面向各類邊端側的人工智能應用，自2021年首款AT1000系列量產(chǎn)以來，經(jīng)過3代產(chǎn)品的迭代，已經(jīng)能夠覆蓋從60GOPS ~ 8TOPS區(qū)間范圍的智能語音、通話對講、智能會議辦公、消費類安防等場景。與國內外主流產(chǎn)品相比，時擎的方案有效率高、算力強、功耗低的優(yōu)勢，推出以來在市場上獲得了良好的反饋，目前已經(jīng)在知名下游終端客戶中實現(xiàn)了批量出貨。
除了基于DSA處理器的AT系列芯片外，時擎科技基于RISC-V架構的DSP處理器、MCU控制器等產(chǎn)品也已經(jīng)打入了眾多知名廠商的供應鏈體系。
與AT系列產(chǎn)品線相配合，時擎在自研DSA智能處理器的基礎上，充分發(fā)揮RISC-V模塊化的優(yōu)勢，研發(fā)了兼容RISC-V Vector指令集的DSP處理核心，并且特別針對某些對信號處理和運算有密集需求的場景，推出了PT系列的DSP處理器芯片。
于欣補充道，而作為與DSA、DSP等算力芯片的補充，時擎也研發(fā)了RISC-V的32位MCU芯片。目前主要與市場上家電的頭部客戶合作，通過定制化的方式，滿足其差異化的應用需求。截止22年底，該系列產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)了千萬級的銷售額。
AI芯片熱度高居不下，但長期持續(xù)穩(wěn)定盈利才是脫穎而出的關鍵
近年來，隨著科技的發(fā)展與數(shù)字化的持續(xù)推進，與AI相關的話題一直居高不下，尤其是近期的ChatGPT的橫空出世，更是直接引爆了整個AI行業(yè)，英偉達的創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛更是直言“人工智能的iPhone時刻”已經(jīng)到來。
當下，是不是“人工智能的iPhone時刻”這個還有待于時間驗證。不過，隨著人工智能技術的日趨成熟，數(shù)字化基礎設施已不斷完善，人工智能在商業(yè)化應用加速落地的過程中，確實推動了AI芯片市場高速增長。
據(jù)Tractica的數(shù)據(jù)，2021年全球AI芯片市場規(guī)模就已經(jīng)達到265億美元，未來隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展和各類智能化產(chǎn)品算力的提升，預計到2025年全球人工智能芯片市場規(guī)模將超過700億美元。從中國市場來看，隨著5G商用普及催生AI芯片在物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智慧安防、智能家電等多個領域的應用需求急速增長，預計在2023年中國市場規(guī)模將突破千億元。
從部署的位置來看，AI芯片可分為云端（服務器端）、邊緣端（各類智能垂直場景）、終端（移動端）三大類。
與云端AI芯片高性能、高計算密度、兼有推理和訓練不同的是，終端AI芯片以低功耗、高能效、推理任務為主，對成本敏感并且硬件產(chǎn)品形態(tài)眾多，主要應用于各類物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等場景。
正是因為AIoT多元化、碎片化的特點，導致該行業(yè)各種各樣的連接設備眾多。根據(jù)GSMA數(shù)據(jù)，2025年全球物聯(lián)網(wǎng)的設備連接量將達到246億個，相關市場規(guī)模將達到1.1萬億美元。
隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，下游應用場景的多元化和差異化對芯片方案的細節(jié)也有了更高的要求。而RISC-V最大的優(yōu)點之一便是模塊化的靈活設計，可根據(jù)特定的應用場景對指令集進行擴展和定制，很好地滿足了物聯(lián)網(wǎng)應用的多元化和差異化的需求。根據(jù)市場Semico Research Group的數(shù)據(jù)，預計到2025年市場上采用RISC-V架構的處理器核心將超過624億顆，2018-2025年的年復合增長率高達146%。
我們是國內RISC-V領域最早開始投入研發(fā)的團隊之一，也是中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟新一屆副理事長單位。公司早在2018年剛成立時，就開始了RISC-V處理器內核的研發(fā)，并且已經(jīng)陸續(xù)向市場推出了多個系列的產(chǎn)品。
于欣分析道，不過，與市面上其他RISC-V專業(yè)芯片公司有所不同的是，我們主要是基于團隊對處理器架構、算法的經(jīng)驗以及對應用場景的理解，利用RISC-V精簡、模塊化、可擴展的特點，研發(fā)領域專用架構（DSA）的算力處理器，并且專門針對邊端側各類應用和算法進行了架構設計和優(yōu)化，因而在我們的產(chǎn)品會具備更好的應用適配性、性價比和能效比，在特定場景下的競爭力也會比競爭對手更強。
AI芯片雖然很熱，但在實際應用的過程中，遇到的挑戰(zhàn)仍然有很多。即使行業(yè)的先發(fā)者，比如寒武紀、云天勵飛、依圖科技等依然處于巨額的虧損狀態(tài)，行業(yè)內真正能夠做到穩(wěn)定盈利的玩家目前寥寥無幾。
在這種情況下，對于一個初創(chuàng)企業(yè)而言，找準商業(yè)化落地場景，因此就變得尤為重要。
據(jù)于欣介紹，時擎科技剛成立的時候，在落地場景上也經(jīng)歷過一段時間的摸索。從端側作為切入，其實就是看重其市場格局未定、相對云端更容易落地的優(yōu)勢。不過，這是機遇也是挑戰(zhàn)。因為物聯(lián)網(wǎng)碎片化的應用場景，除了個別爆品外，其實單個產(chǎn)品的出貨量并不會很大。因此，在這種情況下，公司在芯片設計的時候，一顆芯片不得不兼顧多個場景，在專用性和通用性之間做一個取舍和平衡，脫穎而出的關鍵在于踏準市場的節(jié)奏，打磨出真正貼合市場需求的產(chǎn)品。
盡管成立時間不到5年，但是搭載時擎科技研發(fā)芯片的端側AI產(chǎn)品，已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)落地。在業(yè)務發(fā)展欣欣向榮的情況下，公司的收入也保持了持續(xù)高速增長的趨勢。
于欣表示：公司擁有畢業(yè)于復旦大學、上海交通大學等名校，曾就職于Marvell、芯原股份等半導體大廠的專業(yè)、高效的精英團隊，主要研發(fā)負責人平均擁有超過15年的相關研發(fā)和管理經(jīng)驗，在架構定義、芯片設計、核心算法、應用軟件、系統(tǒng)方案等各個研發(fā)環(huán)節(jié)具備豐富的經(jīng)驗和完整的能力。得益于時擎科技穩(wěn)扎穩(wěn)打的發(fā)展策略，公司2019年-2021年連續(xù)三年收入實現(xiàn)翻倍增長，即便在2022年疫情和產(chǎn)業(yè)下行的雙重壓力下，公司依然實現(xiàn)了50%以上的正向增長，并且在今年營收規(guī)模有望突破1億元的重要關口。
展望未來，于欣表示，時擎將在未來三年內逐步完善產(chǎn)品線，并且基于現(xiàn)有產(chǎn)品在細分領域里做深做透，預計在2025年左右形成完備的邊端芯片產(chǎn)品線，從而成為國內具備一定影響力的芯片供應商。
RISC-V的發(fā)展，目前主要以兩條道路并行的方式進行。一是“高舉高打”的路線，即通過技術上的完善和生態(tài)的建設，逐步在通用市場上形成競爭力；二是類似于“農(nóng)村包圍城市”的路線，即時擎科技所采用的，先在一些封閉的嵌入式系統(tǒng)中，發(fā)揮其架構技術和商業(yè)上的優(yōu)勢，在某些細分領域中形成差異化競爭力。然后，再以點帶面，加速被市場和客戶接受的速度，從而做大做強。
連續(xù)多年業(yè)績的高速增長，證實了時擎科技“農(nóng)村包圍城市”的路線的可行性。隨著公司規(guī)模的不斷擴大，在業(yè)務端完成0到1的積累后，顯然公司已經(jīng)真正駛上了發(fā)展的快車道。
編輯：zqy 最后修改時間：2023-03-07
